框贴和全贴合是两种不同的触摸屏贴合工艺。框贴工艺是指使用双面胶将触摸屏与显示屏的四边粘起来，中间存在空气层。而全贴合工艺则是将触摸屏和显示屏之间无缝隙地完全粘合，使用水胶或透明光学胶填充空隙，使两者紧密贴合。相比之下，全贴合工艺具有以下优点：
显示效果更佳：全贴合技术消除了屏幕间的空气，降低了光线反射和透出光线的损耗，从而提高了亮度，增强了屏幕的显示效果。这使得画面更加清晰透彻，对比度更高，观看体验更佳。
降低噪声干扰：全贴合工艺使触摸屏与显示面板紧密结合，有效降低了噪声对触控讯号所造成的干扰，提升了触控操作的流畅感。
机身更薄、边框更窄：全贴合屏采用光学胶水贴合，触摸屏与显示屏之间的厚度更加薄，只增加了25μm-50μm的厚度。相比之下，框贴工艺会使机身较厚，边框较宽。
然而，全贴合工艺也存在一些缺点，如工艺复杂、成本高、损坏后维修成本较高等。